【培訓對象】
公司總經理、研發(fā)總監(jiān)、產品經理、項目經理、技術經理、系統(tǒng)工程師、產品規(guī)劃專家

【培訓收益】
1) 全面學習業(yè)界標桿企業(yè)的平臺和技術創(chuàng)新管理機制 2) 全面實現(xiàn)公司產品開發(fā)與技術研究有效分離，減少產品開發(fā)中的技術風險 3) 構筑公司產品平臺、形成技術貨架庫，全面實現(xiàn)技術共享，降低開發(fā)成本 4) 掌握平臺和技術從規(guī)劃、實現(xiàn)、轉化、維護全流程管理方法 5) 打通市場、產品、技術融通環(huán)節(jié)，全面體現(xiàn)平臺和技術的商業(yè)價值 6) 掌握平臺化研發(fā)的組織的績效設計要點，兼顧技術創(chuàng)新性與產品商業(yè)化

第一部分：企業(yè)在研發(fā)管理面臨的問題及解決方案
1.案例分析
2.企業(yè)研發(fā)管理面臨的問題/挑戰(zhàn)

第二部分：產品平臺和技術管理概述
1.產品平臺概述
2.產品平臺定義
3.構建模塊(BB)的定義與屬性
4.共用構建模塊（CBB）
5.CBB與BB的主要特征
6.產品平臺和CBB的重要意義
7.基于產品平臺的異步開發(fā)模式
8.技術管理概述
9.產品平臺化開發(fā)中的常見問題
10.問題研討與實戰(zhàn)演練

第三部分：產品平臺戰(zhàn)略和規(guī)劃
1.產品戰(zhàn)略框架
1.1產品戰(zhàn)略愿景
1.2產品平臺戰(zhàn)略
1.3產品平臺形成的方法
2.產品平臺發(fā)展戰(zhàn)略
3.產品平臺組合戰(zhàn)略
3.1分割平臺戰(zhàn)略
3.2平行影響戰(zhàn)略
3.3垂直規(guī)劃戰(zhàn)略
3.4灘頭陣地戰(zhàn)略
4.產品平臺規(guī)劃流程-五步驟產品平臺規(guī)劃
4.1產品系列差異分析
4.2演練：選取一個熟悉的產品系列，討論制定產品系列差異分析表
4.3平臺路標規(guī)劃
4.4演練：在上次演練基礎上，制定產品平臺分析表、產品平臺路標規(guī)劃表
4.5平臺要素定義
4.6演練：定義平臺關鍵要素表
4.7平臺項目分析
4.8平臺項目管理
4.9演練：在上次演練基礎上，選取一個產品平臺，制定產品平臺關鍵要素表、平臺項目分析表
5.產品平臺績效與生命周期
第四部分：技術戰(zhàn)略與技術規(guī)劃
1.企業(yè)技術戰(zhàn)略
2.平臺組成要素-核心技術
3.核心技術在技術規(guī)劃中的位置
4.技術規(guī)劃的核心內容
5.針對不同客戶群做產品開發(fā)與技術開發(fā)分離
6.技術規(guī)劃的輸出-技術路線圖
7.技術路線圖概念
7.1技術路線圖主要特征
7.2技術路線圖的價值
7.3案例講解：某企業(yè)技術戰(zhàn)略管理與業(yè)界績優(yōu)公司對比
8.技術規(guī)劃流程（本節(jié)含2組演練）
8.1Step1：市場分析
8.2演練：選取一種熟悉的產品，制定其市場產品分析表，以及粗略的市場和產品路線
8.3Step2：產品分析
8.4演練與講解：市場產品分析表示例
8.5Step3：技術分析
8.6產品技術分析表示例
8.7Step4：技術項目分析
8.8Step5技術管理
8.9演練：采用“市場產品分析表”演練中的產品，制定其產品技術分析表及技術路線圖
9.產品開發(fā)與技術研發(fā)的區(qū)別
10.產品開發(fā)與技術研發(fā)的先后順序
11.為什么要進行預研?
12.預研的分類
13.預研與技術開發(fā)概述
14.預研與技術開發(fā)流程
15.示例：預研與技術開發(fā)流程——流程袖珍卡
16.技術項目評審
17.技術項目度量

第五部分：組件設計與管理
1.平臺、模塊共享的層次：7層貨架
2.系統(tǒng)工程-架構分解、組件開發(fā)
3.系統(tǒng)分解與分配
4.模塊化設計方法
5.相關工具/方法
6.模塊化設計第一步
7.模塊化設計第二步
 

曾供職于NEC，華為技術，展訊通信，中國HP。歷任項目經理、EPG組成員，部門經理，咨詢顧問。作為IPD，CMMI。敏捷和TMMI（測試成熟度模型）做了大量工作，并參與了中國移動，建設銀行等多家知名國內外企業(yè)進行的研發(fā)管理體系建設工作。
 講授課程：《產品測試管理》、《敏捷軟件開發(fā)》、《產品平臺和技術管理》、《軟件項目管理》、《研發(fā)質量管理》等
 工作經歷：在華為任職4年，歷任項目經理、EPG組成員，在3G產品線全程參與IPD流程，在新產品和平臺研發(fā)和研發(fā)管理，積累了豐富的集成開發(fā)經驗，作為項目經理，全程參與3G RNC平臺DB系統(tǒng)開發(fā)（IPD+CMM）；在展訊通信全程參與SC6600,SC6800系列芯片的開發(fā)（IPD+敏捷）；在中國惠普工作期間，作為TSQO專家組成員，為建立TMMI（測試成熟度模型）做了大量工作，并參與了中國移動，建設銀行的測試管理體系建設工作。
 部分咨詢案例：某石化科技企業(yè)IPD-CMMI研發(fā)管理體系構建（北京某公司）、國內環(huán)保科技企業(yè)第2名研發(fā)創(chuàng)新管理體系構建（浙江某公司）、電池行業(yè)第3名研發(fā)體系構建（廣東某企業(yè)）、航天某院某所項目管理體系構建（北京某航天所）、中船重工某院某所 IPD-CMMI研發(fā)管理體系建設（上海某企業(yè)）、國內知名通信芯片企業(yè)研發(fā)與創(chuàng)新管理體系（浙江某企業(yè)）
 部分培訓案例：中國空間技術研究院、中國航空集團公司、中國移動研究院、廣東移動、四川電信、江西電信、中興通訊、大唐電信、中國普天、星網銳捷、烽火通信、平安集團（深圳，上海）、招商銀行、成都銀行、佳訊飛鴻、長城汽車、北汽福田、京東方、長城汽車、國網電科院、國電南瑞、思源電氣、日立電梯、中國普天公司、神州數碼、中電華大、東軟集團、格力電器中軟國際、瑞斯康達、同洲電子、北大方正、上海電信、興唐通信、佳訊飛鴻、京信通信、天融信、中國金融電子化公司、四方繼保自動化、浪拜迪、東大金智、海灣科技、申瑞電力、如高高壓、深圳南瑞、國泰怡安、思源電氣、北京泰杰磁電研究所、威勝電子、南瑞繼保、中國石油安全技術研究院、鐵科院、浪潮信息、誠邁科技、美的集團、德賽西威、廣東長虹、TCL、科陸電子等。
 

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